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激光切割在封裝去除中的應用

發布時間:2017/9/5     信息來源:http://www.mediaworksasia.com   作者:激光切割機    0

隨著激光切割技術的迅猛發展,激光技術的應用已與多個學科領域相結合,在工業激光應用中,激光被用於四大加工領域:切割、焊接、標記與熱處理。其中激光切割占據了當今工業應用的主導。切割的對象為:金屬、石英、塑料、陶瓷、木材、紙張等,氣質冷熱紮鋼板為大宗,與機械切割、等離子切割、電弧切割相比,激光切割機具有很大的優勢。激光切割工藝已廣泛推廣、應用到生產各個領域,而且目前激光切割技術多被用於汽車等大型器件的成型切割,而用在對封裝材料的去除方麵還很少。

激光切割的特點

熱切割法主要有3種,氧氣切割、等離子弧切割和激光切割。將3中方法比較,就可以看出激光切割技術的優點:

①縫寬度小,最小可至0.10mm,材料的利用率高,並且精確切割形狀複雜、有尖叫的零件,尺寸精度可達±0.05mm;

②激光切割的工件變形小,周邊熱影響區很小,約為0.08~0.1mm;是氧氣切割的1/10,等離子切割的1/6;

③激光切割時隻需定位而不需夾緊,劃線,去油等準備工序,因而工件無機械應力及表麵損傷;

④適用範圍廣,能切割易碎的脆性材料,以及極軟、極硬的材料;

⑤切口平行度好,表麵粗糙度小,切邊潔淨,可直接用於焊接或後續工作;

⑥加工靈活性好,既能切割平麵工件,又能切割異性工件,可從任何一點開始(先穿孔),切口可向任何方向行進;

⑦切割速度快,為機械方法的20倍。根據材料厚度和切割速度的關係,在厚度20mm以下的鋼板材料中,加工的速度能力最高。特別適用於中、薄板的高精度、高速度切割;

⑧加工切割的深寬比高,對於非金屬可達100:1以上,對於金屬也可達20:1左右,還可以切割不穿透的盲槽;

⑨無工具磨損,易於數控或計算機控製,並可多工位操作;

⑩噪聲和振動小,對環境基本無汙染。

去除的封裝材料

主要針對的封裝材料有:(1)帶器件PCB電路板或模塊上樹脂類保護物的去除;(2)芯片表麵塗覆物的去除;(3)金屬或陶瓷類芯片外封裝的剝離,要求對每一件器件的封裝材料去除後不損傷器件。

材料去除技術

用於去除封裝材料的激光切割係統主要由激光器、激光掃描係統、三維移動平台、圖像監視係統、計算機控製係統組成。由於樣品的封裝材料種類較多(如:瀝青、環氧樹脂、陶瓷、金屬等材料),幾何形狀各不相同,要實現無損傷的剝離樣品的封裝物,根據實驗結果分析,選擇合適波長的激光器和激光器工作方式及確定適當的功率,實現對被處理材料的安全去除,采用掃麵方式在計算機控製下對樣品進行處理,此方法高精度,可實現非接觸切割,便於實現自動化。

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