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激光加工技術提高LED生產效率

發布時間:2017/9/5     信息來源:http://www.mediaworksasia.com   作者:激光切割機    0

高亮度LED被廣泛應用在液晶電視的背光源、汽車前照燈、照明設備等領域,預計未來將出現中長期市場的擴大。對於高亮度LED所采用的藍寶石,以往的主流加工方法是使用刀具進行切割。

但是,隨著市場的擴大,對提高生產率、成品合格率提出了更高的要求,加之激光加工的迅速普及,在高亮度LED用藍寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。

激光加工提高生產效率

在LED晶圓劃片技術的發展曆程中,目前已經從金剛石刀具切割發展為激光切割,激光切割比傳統的金剛石劃片技術,在產品良率及操作成本上都具有優勢。

在台灣芯片劃線普遍要求已經超過30um的深度要求下,LED晶圓製造技術發展一日千裏,為提升發光效率和亮度,晶圓結構的變化使得劃片設備往往麵臨極大的挑戰,傳統的金剛石刀具切割已經不能夠滿足市場需要。

據了解,金剛石劃片機由於在操作過程中依賴於操作人員的技能水平,因此成品合格率不穩定,加工出來的品質就參差不齊。此外,操作人員必須時刻關注裝置,耗費成本,而作為耗材的金剛石刀具價格高昂,且極易磨耗,更換頻率高,造成生產成本高。

而采用激光切割,在維持同等亮度的條件下,其切割速度可以達到100mm/s以上,是刀具切割的數倍,可實現生產效率的大幅提升,為大批量生產提供保證。

全自動機器,隻需輸入切割參數,並將晶片盒安裝到裝置上,即可進行全自動運行,完全不依賴於操作人員的技能水平。同時,激光屬於非接觸加工,在切割時不需要耗材和冷卻液,也削減了金剛石劃片機所必需的工件更換時間,減少了操作人員的作業時間及工作量,進一步縮減了生產成本。

目前激光加工主要分為燒蝕切割和隱形切割兩種,燒蝕切割的原理是將激光聚焦於工作物表麵,瞬間將工作物表麵氣化的切割方法。

為保證產品質量的長期穩定性,紫外激光劃片機設計了精密三維工作台,全自動上下料,自動對焦。通過軟件自動模板識別,角度校正,自動輪廓尋找,輪廓校正,帶自動塗膠和清洗功能。在短時間內取得了行業的認可及市場的熱烈反響。

技術的發展是永無止境的,業內對於LED芯片更高出光效率的追求是不變的,而上遊芯片技術的演變必然會帶動相關設備的技術變革。

為了滿足市場對更高亮度芯片的的追求,隱形切割加工這種基本不會影響芯片亮度的工藝無疑是最佳選擇。過去隱形切割技術一直被日本企業所掌控,其中日本濱鬆光子學朱式會社開發的LED晶圓的藍寶石激光切割技術--隱形切割技術“StealthDicing”,是目前LED劃片領域最先進的技術,獲得了全球唯一的發明專利。

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